Outillage bois Segments matériels - pour l'agrégat de profilage linck VPM
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Segments matériels - pour l'agrégat de profilage linck VPM

Caractéristiques:

Conception: Plat "F"
Matériau de coupe: HW HL Board 20
Avantages: Résistance à la flexion et dureté des dents extrêmement élevées
Disponible en stock, à bref délai ou sur demande

Informations complémentaires:

Machine / application: Agrégat de profilage Linck VPM
Matériau à usiner: Bois tendres humides et secs
Avantages:

Résistance à la flexion et dureté des dents extrêmement élevées
Qualité de coupe supérieure
Longue durée de vie

Caractéristiques techniques
Marque
Leuco
Matériaux
Matériaux
Type d'outillage
Type d'outillage
Dimension
Dimension
Epaisseur (mm) Diamètre (mm) Largeur (mm)

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