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Segments matériels - pour l'agrégat de profilage linck VPM

Leuco
Leuco

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Caractéristiques: Conception: Plat "F" Matériau de coupe: HW HL Board 20 Avantages: Résistance à la flexion et dureté des dents extrêmement élevées Disponible en stock, à bref délai ou sur demande Informations complémentaires: Machine / application: Agrégat de profilage Linck VPM Matériau à usiner: Bois tendres humides et secs Avantages: Résistance à la flexion et dureté des dents extrêmement élevées Qualité de coupe supérieure Longue durée de vie

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Leuco
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LEUCO, l’un des leaders sur son marché, propose des solutions innovantes et efficaces adaptées à tous vos besoins en matière d’outillage pour l’industrie du bois et des produits dérivés : lames de scies circulaires, déchiqueteuses, défonceuses ou fraises à queue pour le défonçage ou le profilage, forêts, systèmes de serrage et outils de menuiserie…
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