Accueil Outillage bois Segments matériels - pour l'agrégat de profilage linck VPM

Segments matériels - pour l'agrégat de profilage linck VPM

Leuco

Caractéristiques techniques
Marque
Leuco
Matériaux
Matériaux
Type d'outillage
Type d'outillage
Dimension
Dimension
Epaisseur (mm) Diamètre (mm) Largeur (mm)

Leuco

Leuco
Description

Caractéristiques: Conception: Plat "F" Matériau de coupe: HW HL Board 20 Avantages: Résistance à la flexion et dureté des dents extrêmement élevées Disponible en stock, à bref délai ou sur demande Informations complémentaires: Machine / application: Agrégat de profilage Linck VPM Matériau à usiner: Bois tendres humides et secs Avantages: Résistance à la flexion et dureté des dents extrêmement élevées Qualité de coupe supérieure Longue durée de vie

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