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Outillage bois Segments matériels - pour l'agrégat de profilage linck VPM
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Segments matériels - pour l'agrégat de profilage linck VPM

Caractéristiques: Conception: Plat "F" Matériau de coupe: HW HL Board 20 Avantages: Résistance à la flexion et dureté des dents extrêmement élevées Disponible en stock, à bref délai ou sur demande Informations complémentaires: Machine / application: Agrégat de profilage Linck VPM Matériau à usiner: Bois tendres humides et secs Avantages: Résistance à la flexion et dureté des dents extrêmement élevées Qualité de coupe supérieure Longue durée de vie

Caractéristiques techniques
Marque
Leuco
Matériaux
Matériaux
Type d'outillage
Type d'outillage
Dimension
Dimension
Epaisseur (mm) Diamètre (mm)

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