Hardware-Segmente - für das linck VPM-Profilieraggregat
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Kategorie:
Technische Daten
Marke
Materialien
Art des Werkzeugs
Dimension
Epaisseur (mm) Diamètre (mm) Largeur (mm)
Beschreibung
Caractéristiques: Conception: Plat "F" Matériau de coupe: HW HL Board 20 Avantages: Résistance à la flexion et dureté des dents extrêmement élevées Disponible en stock, à bref délai ou sur demande Informations complémentaires: Machine / application: Agrégat de profilage Linck VPM Matériau à usiner: Bois tendres humides et secs Avantages: Résistance à la flexion et dureté des dents extrêmement élevées Qualité de coupe supérieure Longue durée de vie
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LEUCO, einer der führenden Anbieter auf seinem Markt, bietet innovative und effiziente Lösungen, die auf alle Ihre Anforderungen an Werkzeuge für die Holz- und Holzwerkstoffindustrie zugeschnitten sind: Kreissägeblätter, Zerspaner, Oberfräsen oder Schaftfräser zum Oberfräsen oder Profilieren, Wälder, Spannsysteme und Tischlerwerkzeuge...
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